Обязанности:
• Раскрой ЛДСП, МДФ, фанера, оргстекло, пластик и т.д по файлам на станке AXYZ 6010 • Раскрой Оргстекло, ПВХ, пластик на лазерном станке по файлам • Сгиб оргстекла по чертежам • Склейка ПВХ по чертежам • Опыт работы на станках с ЧПУ • Знание программы CorelDraw
Обязанности:
• Раскрой ЛДСП, МДФ, фанера, пластика и т.д по спецификации и картам раскроя. • Спил скосов, пропил пазов на деталях • Опыт работы на форматном-раскроечном станке без ЧПУ
График работы:
пн-пт с 8.00 до 17.00ч; Месторасположение офиса: Московская область г. Хотьково, Художественный проезд, д.2е Корпоративный транспорт из г. Сергиев Посад и ж/д. ст. Хотьково. ЧЕМ ПРЕДСТОИТ ЗАНИМАТЬСЯ: Составлением процесса обработки оснастки из фанеры и МДФ; Написанием управляющих программ в CAM-программе