Мы предлагаем:
Присоединиться к молодой дружной команде, всегда готовой к обмену опытом и поддержке инициатив; Официальное оформление по ТК РФ; График работы 5/2; Минимум бюрократии; Интересные, масштабные и амбициозные задачи; Коллектив, собранный из крутых инженеров; Обсуждаемый уровень заработной платы; Корпоративный
Обязанности:
Пайка микросхем: BGA компоненты, SMD компоненты, DIP компоненты Реболлинг BGA компонентов Чтение схем и дата-шитов Программирование микросхем SPI-Flash, NAND Ремонт оборудования, не имеющего схем в открытом доступе по дата-шитам отдельных компонентов. Наши ожидания от успешного кандидата: Образование
Должностные обязанности:
ДИП-монтаж печатных плат электронных изделий, подготовка плат для нанесения влагозащитного покрытия, работа на установке селективной пайкиТребованияСреднее техническое образование.Опыт работы от года в области монтажа радиоэлектронных плат и/или smd-монтажа.Навыки работы с конструкторской и технологической
Обязанности:
- Пайка, монтаж РЭА; - Сборка и тестирование прототипов устройств; - Проведение экспериментов, тестирование датчиков и оборудования с использованием
Требования:
- Навыки качественной пайки РЭА, в том числе cmd-компонентов, навыки работы с феном - Опыт работы с осциллографом и прочими измерительными оборудованием
Требования:
Чтение конструкторской документации; Профильное образование; Опыт монтажа радиоэлементов и изготовления жгутов, SMD (приветствуется); Условия работы: График 5/2, с 08:00 до 17:00; Оформление по Трудовому Кодексу РФ; Работа в дружном коллективе с высокой технической экспертизой; Премирование за успешные
Мы предлагаем:
Оформление в полном соответствии с ТК РФ. Полный рабочий день на территории работодателя. Офис класса А+ в современном бизнес-центре ИНТЦ «Воробьевы горы», кластер «Ломоносов». Возможность прохождения курсов повышения квалификации за счет компании. Интеллектуальный дружный коллектив. Возможность получения